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創(chuàng)新電鍍?nèi)芤簝艋桨窹K傳統(tǒng)方法!誰(shuí)是最后贏家?

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點(diǎn)擊次數(shù):2184 更新時(shí)間:2018年08月20日15:49:02 打印此頁(yè) 關(guān)閉

為什么凈化?

1.電鍍?nèi)芤涸谑褂眠^(guò)程中,有機(jī)副產(chǎn)物不斷累積
2.TOC(總有機(jī)污染值)不斷升高,這將導(dǎo)致電
鍍光劑及整平劑的添加量需要提高,以保證電鍍擴(kuò)散層中的有效含量

3.產(chǎn)生電鍍銅晶格的缺陷

4.降低電鍍銅層的物理性能

5.降低PCB成品板的熱可靠性能

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傳統(tǒng)處理方法劣勢(shì)!

1.作業(yè)流程長(zhǎng),時(shí)間長(zhǎng) (超過(guò)4天)

2.電鍍?nèi)芤簱p失大輸損失

3.損失的電鍍?nèi)芤盒枰M(jìn)行廢水處理,額外增加廢水處理成本

4.碳處理設(shè)備占地面積大,超過(guò)40㎡的空間,處理槽體積巨大

5.能耗高,碳處理流程中需要加熱處理

6.操作環(huán)境惡劣!高溫作業(yè),試劑刺鼻,粉塵漫天,工作量極大!

7.效果差 原液TOC > 3000ppm時(shí)只有 500ppm – 900ppm TOC減少量!?。。?!


“以10,000升電鍍?nèi)芤簽榛鶞?zhǔn),傳統(tǒng)碳處理包括物料,廢水,人工,產(chǎn)能損失等成本需18萬(wàn)之多!而GCT只需其1/6-1/8!”

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