隨著電子、通信產(chǎn)品的飛速發(fā)展， 線路板的設(shè)計(jì)也朝著高層次、高密度的方向進(jìn)行。通孔電鍍是PCB制造流程中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，為實(shí)現(xiàn)不同層次的導(dǎo)電金屬提供電連接，需要在通孔的孔壁上電鍍導(dǎo)電性良好的金屬銅。那么銅球作為電鍍的必須消耗品，你知道每個(gè)月有3噸的多余消耗量是怎么來的嗎?又需要怎樣去避免呢？

深鍍能力

深鍍能力定義為孔中心銅鍍層厚度與孔口鍍銅層厚度的比值(即深鍍能力=孔銅厚度/面銅厚度)，如圖1

一般而言，深鍍能力的數(shù)值在75%左右，當(dāng)TOC(有機(jī)副產(chǎn)物)高時(shí)，即TOC值上升到新開缸時(shí)的兩倍，深鍍能力下降5%-10%。那么，孔銅厚度就會(huì)變薄，嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)。為了保證孔內(nèi)銅的厚度，就要電鍍更厚的銅。

這里，我們以1萬升電鍍?nèi)芤旱幕A(chǔ)，計(jì)算當(dāng)TOC高時(shí)，深鍍能力下降5%時(shí)一個(gè)月所消耗的銅球質(zhì)量

 這里我們首先要了解一個(gè)基本理論——法拉第定律。法拉第定律是描述電極上通過的電量與電極反應(yīng)物重量之間的關(guān)系的，又稱為電解定律。是電鍍過程遵循的基本定律。它又分為兩個(gè)子定律，即法拉第第一定律和法拉第第二定律。(1)法拉第第一定律法拉第的研究表明，在電解過程中，陰極上還原物質(zhì)析出的量與所通過的電流強(qiáng)度和通電時(shí)間成正比。(2)物質(zhì)的電化當(dāng)量k跟它的化學(xué)當(dāng)量成正比，所謂化學(xué)當(dāng)量是指該物質(zhì)的摩爾質(zhì)量M跟它的化合價(jià)的比值，單位kg/mol。

一般而言，在1萬升電鍍?nèi)芤?/strong>中，有4個(gè)飛把，每個(gè)飛把會(huì)對(duì)應(yīng)8個(gè)板，每個(gè)版的面積是3ft2，電流密度為18ASF。套用以上公式，我們可以得到一天消耗的銅球質(zhì)量為98243.5g，所以一個(gè)月消耗約3噸銅球。

深鍍能力下降5%，孔內(nèi)電鍍厚度下降5%，為保證得到原有的品質(zhì)，需要提高電流密度或延長電鍍時(shí)間，電鍍的總厚度提高超過5%，將多消耗超過5%的銅球，所以高TOC導(dǎo)致有300公斤的銅球是浪費(fèi)的。

按照一家工有20萬升電鍍?nèi)芤?/strong>計(jì)算，那么每個(gè)月消耗了60噸銅球，而有6噸銅球是多余消耗的!相當(dāng)于多投入240000元！

高TOC不僅導(dǎo)致品質(zhì)下降，更使成本增加!

若TOC值能夠降低，那么深鍍能力就會(huì)上升，相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品品質(zhì)得到保證，并且不再需要消耗如此之多的銅球，光劑、整平劑的添加量也會(huì)減少!

高效降低TOC是非常有必要的